0.8mmピッチ 基板間接続 高速伝送コネクタ
FX26シリーズ

■特長
- 免振構造
- 振動によるZ方向(コネクタ嵌合方向)の基板振幅を吸収
- 高温対応
- 特殊な接触端子構造により140℃までの高温環境下における使用が可能
- 基板位置ズレ吸収
- XY方向に±0.7mmのフローティング量を確保
■仕様
電流容量 | 0.5A | 基板実装方法 | SMT(リフロー) |
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定格電圧 | 125Vac | 接続方法 | スタッキング |
電流容量 | 0.5A | 基板実装方法 | SMT(リフロー) |
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定格電圧 | 125Vac | 接続方法 | スタッキング |