0.8mmピッチ 基板対基板用接続用 高速伝送コネクタ
FX18シリーズ
■特長
- 高速伝送特性
- IEEE802.3ap 10G伝送規格に規定のICRデータにおいて
- 十分なマージン
- 豊富なバリエーション
- スタッキング・水平接続・垂直接続を用意
- インターポーザーとの併用により基板間45mmを実現
- MF端子
- コネクタ両サイドにマルチファンクション端子を設置
- GND強化、電源ライン、3段シーケンスに利用が可能
■仕様
| 芯数 | 60〜140芯 | 接続方法 | 平行/垂直/水平 |
|---|---|---|---|
| 電流容量 | 0.5A | 実装方法 | SMT |
| 定格電圧 | 100Vac | 使用温度範囲 | -55〜+85℃ |
