0.5mmピッチ 基板間2-3mm接続用 高速伝送コネクタ
FX11シリーズ
■特長
- 高速伝送特性
- IEEE802.3ap 10G伝送規格に規定のICRデータにおいて
- 十分なマージン
- 高い信頼性
- 超低背コネクタながら有効嵌合長は0.55mm/1mmを確保
- グランド板によるノイズ低減
- 信号とグランドを10:1で配置し、ダイレクトに基板に接続
■仕様
芯数 | 60〜120芯 | 接続方法 | 平行 |
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電流容量 | 0.3A | 実装方法 | SMT |
定格電圧 | 50Vac | 使用温度範囲 | -55〜+85℃ |